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三菱发售功率半导体模块

时间:2012-02-04 点击:33

三菱电机株式会社于1月31日起发售一款功率半导体模块新产品。该产品可用于变频驱动的一体化空调及工业马达驱动上。该产品为压铸模封装※1的1200V大型DIPIPM※2 Ver.4系列,在耐压1200V下,实现了业内最大※3的额定电流50A(安培)。

※1 将加热加压后的树脂注入金属模具内成型的方法,具备卓越的量产性与可靠性。

※2 Dual-In-Line Package Intelligent Power Module:双列直插式智能功率模块

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